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中国IC产业大发展时期即将到来

    在本世纪初的七八年,中国半导体产业经历了一个高速发展的时期,这一方面得益于中国经济的持续增长,另一方面得益于2000年国务院出台的《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(即“18号文”)对中国半导体产业的巨大推动作用。不过,2008年下半年爆发的国际金融危机使中国半导体产业面临严峻挑战,去年全年中国集成电路总产值罕见地出现负增长,下滑幅度超过10%。
    江上舟表示,在今后五年,也就是“十二五”期间,中国半导体产业将迎来又一个“黄金时期”。江上舟说,未来五年产业发展的特点与“十五”期间是有所不同的:在过去,中国半导体产业的主旋律是“做大”;而在“十二五”期间,我们将在此前“做大”的基础之上进入一个“做强”的阶段。
    纵观中国的半导体产业链,目前,除了封装测试环节之外,集成电路设计、芯片制造以及设备材料等三个领域都缺乏具有国际竞争力的企业。在这三大领域,尽管我国企业数量不少,但实力都相对较弱。半导体企业要想在国际市场中占有一席之地,就必须具有持续赢利的能力,必须具有强劲发展的活力。要增强企业的竞争力,就必须在技术、管理和市场拓展等诸多方面提升其综合实力。江上舟预计,在未来五年里,我国设计、制造乃至设备和材料企业竞争力不足的现象将得到改观,我们在半导体产业链的各个环节都将出现具有国际竞争力的企业。
    从目前的情况来看,芯片制造业仍然是中国半导体产业最为薄弱的环节,同时也是难度最大的一个环节。集成电路设计业的发展必须依靠芯片制造业的支撑,而芯片制造业的进步又必然会带动设备材料业的发展。因此,芯片制造业是做强我国半导体产业的关键环节。
    在我国,中芯国际依靠走国际化的道路,突破了西方国家在工艺、设备以及客户资源方面的限制,目前65纳米工艺已实现量产,45/40纳米工艺正在验证过程中,32纳米工艺技术研发已经起步,预计将在2013年实现32纳米工艺的量产。届时,我们的集成电路芯片制造工艺技术水平将与国际先进水平同步。“可见,中国企业要突破国外的技术壁垒,还需要从企业自身的机制和体制入手。”江上舟说。
    对于集成电路设计业,江上舟理事长认为,设计业对资金的需求量远小于制造业,技术的引进也没有受到国外太大的限制。当前困扰中国集成电路设计企业的一个难题是中国大陆代工企业的工艺技术水平和产能都无法满足要求,使得设计企业不得不到国外或我国台湾地区去流片,不仅产能得不到保障,而且还会增加流片的成本。因此,要解决这一难题仍然需要立足于加快中国大陆芯片制造产业的发展。另外,集成电路设计企业普遍规模较小。地方政府应该根据本地的实际情况,出台相应的扶持政策,帮助企业进行融资,鼓励和引导设计企业重组,做大做强。
    近年来,通过实施“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项(即“02专项”),我国在半导体设备和材料领域已取得了巨大的进步。江上舟表示,在未来5年,我们将继续通过“02专项”帮助企业提升竞争实力。不过,政府对企业的资金支持不能过于分散,一定要将好钢用在刀刃上,把宝贵的科研资金投到具有国际先进水平并能与国际对手竞争的项目和单位,切忌撒胡椒面。
    在封装测试领域,尽管我国部分企业已经具有国际竞争力,但封装技术的发展难度日益增大。我国企业的发展策略应该是在高端封装测试领域投入更多的资源,从而增强国际竞争力。