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18寸晶圆热度转高,英特尔证实开发计划

  针对市场的谣传纷纷,英特尔(Intel)已经证实,该公司将在美国兴建的新晶圆厂,将会支持18寸晶圆技术。据业界消息,英特尔将在美国奥勒冈州Hillsboro新建一座研发晶圆厂,并将该公司其它位于美国的晶圆厂升级至22纳米制程,总投资额约60~80亿美元。
  英特尔位于奥勒冈州的研发晶圆厂代号为D1X,规划在2013年开始运作。早在数周前业界就已谣传,该公司将在位于Hillsboro的自家Ronler Acres园区兴建新晶圆厂;有人猜测该座新厂将是12寸甚至 18寸(450mm)晶圆厂,但英特尔表示,新厂是一座研发晶圆厂(development fab)。
  近日有分析师指出,英特尔的新厂会是“准 18寸”晶圆厂,意味着一旦相关设备开发就绪,该厂就能支持18寸晶圆生产。而英特尔在美国时间12月7日也证实,D1X会准备好支持18寸晶圆技术;“英特尔对18寸晶圆技术兴趣浓厚。”该公司资深院士暨制程架构与整合部门总经理Mark Bohr表示:“D1X将兼容于18寸晶圆制程。”
  半导体设备业界现在对 18寸晶圆技术的热度也升高了;过去曾经有一度,那些业者并不想投入 18寸晶圆设备的开发,因为成本实在是太高。而现在,市场的气氛开始不同;根据Bohr的说法:“我感觉到有部分设备供货商对18寸晶圆技术有兴趣。”
  18寸晶圆技术有开始活络的趋势;“我很惊讶地发现,不只是SIT (Samsung、Intel与Toshiba)阵营开始支持这项技术;我是第一次听到以上三家厂商之外的芯片业高层,转向谈论该技术问世的时间点,而非是否会问世。”VLSI Research执行长G. Dan Hutcheson表示,目前有超过九成的半导体设备供货商都已涉足18寸晶圆技术开发,但大多数都没有公开。
  Hutcheson指出,18寸晶圆设备领域还有许多有待完成的工作,可能最快要等到2018年才会看到18寸晶圆厂出现。